Edsyn SAC15250-3 Lötzinn, bleifrei
Hersteller: Edsyn / EAN-Nummer: 4053199979820
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Anbieter: Voelkner
Edsyn SAC15250-3 Lötzinn, bleifrei
mit kontinuierlichen Flußmittelseelen, die NO-CLEAN-Lösung, mit Flußmittel, keine Reinigung der Lötstellen nach dem Löten mehr notwendig eutektische Legierung verhindert das sogenannte „Kleben“ von Bauteilen halogenfrei - dadurch hohe Zuverlässigkeit der Lötstellen eine Reinigung der Leiterplatten ist nicht mehr erforderlich ideal für den Einsatz in der SMD-Technologie auch offene Kupferpads können bedenkenlos gelötet werden geringe Rauchentwicklung kurze Benetzungszeit einfacheres Arbeiten, da geringe Lotkugelbildung höherer Flußmittelanteil verhilft zu einer schnellen Lötung doppelter Flußmittelanteil hilft auch bei Lötungen mit großen Oxydschichten 3 Metalle Zinn – Silber – Kupfer vereinfachen das bleifreie ArbeitenSchmelzpunkt: Solidus: 217°C Liquidus: 217°C
Preis: 52,60 Euro (+ Versandkosten 5,95 Euro)
ID: 15400815364
Anbieter: digitalo
Edsyn SAC15250-3 Lötzinn, bleifrei
mit kontinuierlichen Flußmittelseelen, die NO-CLEAN-Lösung, mit Flußmittel, keine Reinigung der Lötstellen nach dem Löten mehr notwendig eutektische Legierung verhindert das sogenannte „Kleben“ von Bauteilen halogenfrei - dadurch hohe Zuverlässigkeit der Lötstellen eine Reinigung der Leiterplatten ist nicht mehr erforderlich ideal für den Einsatz in der SMD-Technologie auch offene Kupferpads können bedenkenlos gelötet werden geringe Rauchentwicklung kurze Benetzungszeit einfacheres Arbeiten, da geringe Lotkugelbildung höherer Flußmittelanteil verhilft zu einer schnellen Lötung doppelter Flußmittelanteil hilft auch bei Lötungen mit großen Oxydschichten 3 Metalle Zinn – Silber – Kupfer vereinfachen das bleifreie ArbeitenSchmelzpunkt: Solidus: 217°C Liquidus: 217°C
Preis: 71,99 Euro (+ Versandkosten 5,49 Euro)
ID: 15400390581
Anbieter: SMDV
Edsyn SAC15250-3 Lötzinn, bleifrei
mit kontinuierlichen Flußmittelseelen, die NO-CLEAN-Lösung, mit Flußmittel, keine Reinigung der Lötstellen nach dem Löten mehr notwendig eutektische Legierung verhindert das sogenannte „Kleben“ von Bauteilen halogenfrei - dadurch hohe Zuverlässigkeit der Lötstellen eine Reinigung der Leiterplatten ist nicht mehr erforderlich ideal für den Einsatz in der SMD-Technologie auch offene Kupferpads können bedenkenlos gelötet werden geringe Rauchentwicklung kurze Benetzungszeit einfacheres Arbeiten, da geringe Lotkugelbildung höherer Flußmittelanteil verhilft zu einer schnellen Lötung doppelter Flußmittelanteil hilft auch bei Lötungen mit großen Oxydschichten 3 Metalle Zinn – Silber – Kupfer vereinfachen das bleifreie ArbeitenSchmelzpunkt: Solidus: 217°C Liquidus: 217°C
Preis: 71,99 Euro (+ Versandkosten 5,99 Euro)
ID: 15400676798
Schlagworte der gewählten Anbieter-Kategorien:
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